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호서대학교 LINC3.0사업단

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종합정보

보유장비

장비이미지
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ICP-RIE

분류
예약가능여부
가능
담당부서
장비표준분류
기계가공·시험 ▷ 반도체장비
취득방법
1

세부정보

모델명 DPIE Series 제작사 ㈜울텍
제작국가 한국
구성 및 성능 ■ Wafer 크기 : 6인치
■ 고밀도 플라즈마 발생원 : ICP Type
■ ICP전극 : 2Kw, 13.56MHz, Auto-Matching Type
■ 하부전극 : 555W, 13.56MHz, Auto-Matching Type
■ Loadlock Chamber : Stand-Alone Type(Option : Robot Type)
■ 최저진공도
Process Chamber : ≤ 5 × 10-6 Torr
Loadlock Chamber : ≤ 3 × 10 Torr
사용 예 디스플레이 분야
장비 설명 시료를 고주파유도코일에 의하여 형 성된 알곤 플라스마에 도입하여 6,000~8,000 K에서 여기된 원자가 바닥상태로 이동할 때 방출하는 발광선 및 발광강도를 측정하여 원소의 정성 및 정량분석에 이용하는 방법
사용료
(1h기준, 원)
0원
설치장소 벤처산학협력관 103

담당자정보

장비담당자 성명 배병성 휴대폰번호
이메일 mcbobbylee@paran.com