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호서대학교 LINC3.0사업단

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종합정보

보유장비

장비이미지
  • 장비이미지

액정주입구봉지장비

End Seal M/C

분류
예약가능여부
가능
담당부서
장비표준분류
기계가공·시험 ▷ 반도체장비
취득방법
1

세부정보

모델명 제작사 신도기연
제작국가 대한민국
구성 및 성능 기판사이즈:200mmX200mm
사용 예 액정주입구 봉지
장비 설명 셀에 액정 주입후 일정한 압력으로 셀에 압력을 가하여 과주입된 액정을 빼낸 후 셀갭을 유지하게 하고 액정주입구를 막는다.
사용료
(1h기준, 원)
58,000원
설치장소 벤처산학협력관 103호

담당자정보

장비담당자 성명 배병성 휴대폰번호
이메일 mcbobbylee@paran.com