보유장비
사파이어 웨이퍼 연마기
Sapphire wafer Lapping & Polishing
- 분류
- 예약가능여부
- 불가능
- 담당부서
- 장비표준분류
- 기계가공·시험 ▷ 반도체장비
- 취득방법
- 1
세부정보
| 모델명 | UTSPM | 제작사 | 유텍시스템 |
|---|---|---|---|
| 제작국가 | 한국 | ||
| 구성 및 성능 | FRAME Unit - Facing Unit - Guide Ring & Lapping Plate Unit - Auto Spray Unit Minimiser - Control Part - Bonding Press - Hot Plate - Lap Plate Size : ¨380 ¡ ¨140 - Condition Ring Size : ¨178 ¡ ¨140 - Main Motor : 1.5kW 220V 3P - Lap Plate rpm : 10 ~ 250 rev/min - Facing Stroke : 200mm - Facing Accuracy : 0.001mm - Facing Speed : Max. 330mm/min - Dimensions(W¡ L¡ H) : 750 ¡ 1700 ¡ 1570 - Machine Weight : 1000kgf - Electric Power : 220/380V 3P 50/60HzLED | ||
| 사용 예 | 사파이어 웨이퍼 가공, LED PANEL, 휴대폰 글래스, 조명용 LED 등 | ||
| 장비 설명 | Lap Plate의 평면도 교정장치(Facing Unit)가 본체와 조립되어 있어 특수복합소재의 정반이나 천연 금속제 정반의 평면교정을 매우 쉽게 할 수 있으며 별도의 수정 링(Condition Ring)에 의한 교정이 필요 없으며 Lap Plate의 평면도 교정의 반복 정밀도는 0.001mm 이내 | ||
| 사용료 (1h기준, 원) |
198,225원 | ||
| 설치장소 | 벤처산학협력관 B04호 | ||
담당자정보
| 장비담당자 성명 | 한정수 | 휴대폰번호 | |
|---|---|---|---|
| 이메일 | cjh13@hoseo.edu | ||
