보유장비
RP시스템
- 분류
- 예약가능여부
- 가능
- 담당부서
- 장비표준분류
- 기계가공·시험 ▷ 성형장비
- 취득방법
- 1
세부정보
| 모델명 | Rapid Meister 6000-II(829) | 제작사 | CMET |
|---|---|---|---|
| 제작국가 | 일본 | ||
| 구성 및 성능 | Laser Type : Soild state 800mW Scanning System : Digital scaner mirror Maximum Scanning Speed : 22m/sec Bean Diameter : Automatic variable system Maximum Build Envelope : W610 * 610D *300W Maximum Build Layer : 0.05mm Recoating System : Multi-purpose High-speed Recoater | ||
| 사용 예 | 시제품 제작분야 | ||
| 장비 설명 | 3차원 CAD Modeling Data로부터 별도의 추가 작업 없이, 간단한 데이터 변환 작업에 의해 미세한 두께의 단면을 얻어낸 후, 해당하는 미세두께를 연속적으로 적층하여 궁극적으로 3차원 모델링 형상과 동일 형상의 시제품을 제작하는 기술을 말한다. 이 기술은 지난 1986년 미국 3D Systems 사로부터 상용화된 SLA(StereoLithography Apparatus) 방식을 시작으로 급속히 발전하기 시작하였다. 쾌속 3차원 조형 기술(RP)은 동시공학적 제품 개발 프로세스상 요구되는 제품 개발 리드 타임의 단축(Product Development Lead Time)의 필요 조건인 개발 병렬 프로세스상의 데이터에 대한 일관성을 유지할 수 있고, 제작되는 시제품의 활용을 관련 부서간 공유할 수 있도록 한다는 측면에서 충분한 문제점의 검토 및 빠른 의사결정을 이룩할 수 있어, 제작 기간의 단축을 통한 저렴한 생산 코스트로 고품질 제품을 만들 수 있는 기술로 각광받고 있다. RP시스템에 대한 기술적 발전은 1970년대부터 개발되기 시작한 컴퓨터를 이용한 3차원 디자인 /설계 /해석 /제조 (CG /CAD /CAE /CAM) 소프트웨어의 급성장에 따라, 지난 1986년 미국 3D System 회사의 SLA(StereoLithography Apparatus) 시스템이 상용화에 성공한 이후로 현재까지 급속한 발전을 이룩하고 있다. 현재 상용화 되고 있는 모든 RP시스템은 Layer by Layer에 의한 적층 방식의 제작 원리를 채택하고 있으며, 이때 사용하는 시제품 재질 수지의 종류 및 고형화 방식등에 따라 다소 약간의 제작상의 차이가 있으며, 이와 같은 기술적 제작 프로세스의 차이에 의하여 완성되는 시제품의 물리적, 공학적 특성에 차이를 보이고 있다. 기존으 가공방식인 절삭방식(밀링, 선삭, 연삭, 방전가공 등) 혹은 성형방식(단조, 주조 , 사출성형, 압출성형등)들은 제품 디자인 혹은 설계 데이터로부터 시제품을 제작하기 위하여 별도의 가공데이터의 생성, 혹은 지그이 제작등이 필요하였으나, RP시스템에서는 거의 추가 작업이 요구되지 않아, 시제품 제작 기간을 대폭 단축시킬 수 있고, 동일디자인 혹은 설계 데이터를 활용하게 되어 동시공학적 개발 프로세스를 구현할 수 있는 장점을 갖고 있는 시스템이다. 병렬 프로세스가 요구되는 동시공학 환경에서 RP시스템의 가장 큰 특징은 제품 개발 기간과 시세품 제작 기간의 단축을 통한 보다 저렴한 비용으로 고품질 제품을 만들 수 있다는 점이다. | ||
| 사용료 (1h기준, 원) |
99,000원 | ||
| 설치장소 | 벤처산학협력관 102 | ||
담당자정보
| 장비담당자 성명 | 한정수 | 휴대폰번호 | |
|---|---|---|---|
| 이메일 | nan2730@hoseo.edu | ||
