보유장비
Die Bonder
- 분류
- 예약가능여부
- 가능
- 담당부서
- 장비표준분류
- 기계가공·시험 ▷ 반도체장비
- 취득방법
- 1
세부정보
| 모델명 | AD819-30 | 제작사 | ATM GmbH (Advanced Materialography) |
|---|---|---|---|
| 제작국가 | 독일 | ||
| 구성 및 성능 |
■ Die Presentation System Wafer ring size Max. 152 mm (6") O.D. Max. XY travel range 203 x 203 mm (8" x 8") Resolution 5 m (0.2 mil) Repeatability 7.5 m ( 0.3 mil) ■ Bond force: 30 - 150 g Resolution X Axis 0.5 m (0.02 mil) Y Axis 0.1 m (0.004 mil) Z axis 0.625 m (0.025 mil) axis 0.01 axis max. rotating angle 10 |
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| 사용 예 | |||
| 장비 설명 |
■ 용도:반도체 Chip이 전기적인특성을 갖기 위해서는 먼저 전공정의 Process를 거친 Wafe 에서 각각의 개체로 분리된 Chip을 리드프레임에 붙인뒤에 Au또는 Al등의 Wire로서 Chip 의 전극과 리드프레임간을 연결. |
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| 사용료 (1h기준, 원) |
0원 | ||
| 설치장소 | 벤처산학협력관 B04 | ||
담당자정보
| 장비담당자 성명 | 한정수 | 휴대폰번호 | |
|---|---|---|---|
| 이메일 | cjh13@hoseo.edu | ||
