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종합정보

보유장비

장비이미지
  • 장비이미지

Maskless Laser Lithography System

분류
예약가능여부
불가능
담당부서
장비표준분류
기계가공·시험 ▷ 반도체장비
취득방법
1

세부정보

모델명 DWL 66FS 제작사 Heidelberg Instruments Mikrotechnik Gmbh
제작국가 독일
구성 및 성능 Minimum Feature size: 0.6um Substrate size: 8" X 8" Wafer, 9" mask hold 가능 442nm HeCd 405nm Laser Diode 363nm Ar lon Laser 사용가능 AOM ,AOD 사용 20nm address grid 10nm stage resolution Gray Scale Exposure, Back-side slignment Metrology Multi layer slignment Rapid prototyping Low operating costs Ease of operation Precision and Versatility Small volume production
사용 예
장비 설명 Maskless Lithography & Direct Writing - ASICS - Multilevel exposure - Sensors - Photo-mask 형성 장비 - Sensors - MEMS - 반도체 Mask - Lead frame - Thin Film Transistor
사용료
(1h기준, 원)
0원
설치장소 벤처산학협력관 B04

담당자정보

장비담당자 성명 한정수 휴대폰번호
이메일 cjh13@hoseo.edu